回流焊（Reflow Soldering）是一种常用于电子制造行业的焊接工艺。在电子组装过程中，将贴片电子元器件与焊锡垫片粘合在一起，在回流炉中将电路板进行加热，使得焊锡熔化，将电子元器件焊接在电路板的焊盘上。回流焊可以快速、高效地完成电子元器件的焊接，大大提高了电子制造的效率。同时，回流焊可以保证焊点质量优良，焊点形状规则，硬度与电性能优良。
回流焊是一种在电子制造行业中广泛使用的工艺。在电路板加热的过程中，还需要注意控制温度的均匀性，避免电子元器件因为温度过高而损坏。因此，回流炉控制系统的控制算法至关重要。现代化的控制系统能够精确控制回流炉的温度，保证电子元器件的正常工作。
回流焊除了在电子制造行业中广泛使用外，还被应用在联网行业、智能家具等多个方面。